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发布时间:2023-09-30 18:23:26 来源:开云体育首页 作者:开云体育官网入口

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  近日,三星SDI公开展示了在固态电池领域的最新成果,计划在今年年底前,完成所有固态电池的试验生产线并开始原型生产。

  半导体芯片是如何封装的?这是一个很好的问题。半导体芯片常常要被封装起来才能用。封装工艺的目标是将的芯片保护起来,同时连接它们到外部引脚,以便于在电路板等设备中使用。

  据路透社报道,据玻利维亚碳氢化合物和能源部日前公告,宁德时代对玻利维亚的投资额将提高到14亿美元(约100.69亿元人民币),较此前宣布的初始投资金额提高了4亿美元。

  据海关数据,2023年5月我国碳酸锂进口量为10109吨,环比下降10.6%;5月进口均价也由4月份的37.9万元/吨下降至27.3万元/吨(CIF价格)。

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  微机消谐装置是一种用于保护电力系统中电压互感器免受谐振的设备。正常工作情况下,该电压小于30V,装置内的大功率消谐元件(固态继电器)处于阻断状态,对系统运行不产生一定的影响。当PT开电压大于30V时,系统发生故障。消谐装置开始对此信号进行数据采集,通过电路对信号进行数字测量、滤波、放大等数字信号处理、分析,得出故障类型。如果当前是某种频率的铁磁谐振,系统立即启动消谐电路,使固态继电器导通,让铁磁谐振在阻尼作用下迅速

  安全性方面,M55H通过了AEC-Q100 Grade2等级测试,能够很好的满足高低温等可靠性测试要求;系统模块设计上满足功能安全要求,实现视频流的端到端的检测;并且M55H芯片已经实现装车量产,安全性得到进一步保障。

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  6月15日,HPE昆山国际数字创新谷盛大开园。当天,昆山市委书记周伟,市委副书记、市长陈丽艳,市领导孙道寻、钱许东,2007年诺贝尔经济学奖获得者、哈佛大学经济及数学系终身教授Eric Maskin,HPE中国首席数字官Jerry Yang,未来数字谷总裁、HPE战略总顾问赵国帅,OpenText大中华区合作伙伴总经理陈彤、库瀚科技战略发展总监张远康、易迪森科技技术总经理赵鸿源等出席了此次活动。   昆山国际数字创新谷是昆山全球数字创新港的核心布局,旨在推动昆山

  2023年6月21日,是德科技(Keysight Technologies,Inc.)推出 PathWave 先进设计系统(ADS)2024。这款电子设计自动化(EDA)软件套件为设计人员带来了全新的毫米波(mmWave)和亚太赫兹(sub-THz)频率功能,有助于加速设计 5G 毫米波产品,并助力展望 6G 无线通信的发展要求。

  据高工产研LED研究所(GGII)预测,到2025年,Mini LED市场规模将达到53亿美元,年复合增长率超过85%;全球MicroLED市场规模将超过35亿美元。2027年全球Micro LED市场规模有望突破100亿美元大关。

  日前,由中国信息通信研究院、浙江移动、博云、浪潮、安超云等单位编写的《中国多云管理平台发展洞察报告(2023)》(以下简称“《报告》”)正式对外发布。 数字化转型中的重要一环 在云计算技术不断迭代升级的今天,多云环境慢慢的变成了慢慢的变多企业和组织部署应用程序的主要选择。然而,不同的云服务提供商之间有着许多管理接口、服务的品质和安全机制等方面的差异,这给企 业和组织在管理和监控多个云资源时带来了巨大的挑战。 为了解决这

  英特尔推出两款全新英特尔锐炫Pro图形显卡;搭载英特尔锐炫Pro A40图形显卡的系统现已出货。 全新发布: 英特尔今日宣布英特尔锐炫™ Pro A系列专业级图形显卡新增两款产品——英特尔锐炫™ Pro A60和Pro A60M。上述两款产品的性能在现有英特尔锐炫Pro系列的基础上更进一步,为专业级工作站用户精心设计,具备高达12GB的显存(VRAM),并支持4个具有HDR和杜比视界™的显示屏。 凭借内置的光线追踪硬件、图形加速器和机器学习功能,英特尔锐炫 Pro A60图

  2023年6月21日,无锡江阴——今天,长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目新厂房完成封顶。 长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目于2022年7月在江阴开工,整体建设按计划快速推进。该项目聚焦全球领先的2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术,面向全球客户对高性能、高算力芯片迅速增加的市场需求,提供从封装协同设计到芯片成品生产的一站式服务。项目一期计划于2024年初竣工并投入到正常的使用中。 随着人工智能、高性能计算、5G等领域的快速发

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